行业动态
将自限温电热带压接的压坑用铝箔填实填平，然后用半导体布带将线芯连接处的裸露导体(线芯与连接管)包绕一层。用自粘性橡胶带从连接管处开始以半迭包包绕增绕绝缘层，再将已剥下的半导体布带紧密地包绕在整个增绕绝缘的表面，包绕时应保证半导体布带层是一个连续的整体。
包绕好半导体布带后，用铝带在半导体布带层上以二分之一到三分之一迭包包绕一层，铝带与两端线芯屏蔽带重迭约20mm。再用1.5mm2的软铜绞线在重迭处紧扎三道，并在铝带外用同样的软铜绞线交叉绕扎，绕扎的软铜绞线在其自身交叉处及与两端线芯屏蔽带重迭处的软铜绑扎线宜相互焊接。
焊接禁止使用喷灯。焊接完毕后获用塑料胶枯带以半迭包包绕两层，其外再用白布带包绕一层。
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